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AMD AI与HPC芯片路线图揭晓:CPU两年迭代 GPU一年一新至2030年

   日期:2026-07-24     作者:itcg    浏览:1516    我要评论    
导读:AMD AI与HPC芯片路线图揭晓:CPU两年迭代 GPU一年一新至2030年

在近日举办的Advancing AI 2026大会上,AMD正式对外披露了其面向人工智能与高性能计算领域的芯片发展蓝图。根据规划,该公司在CPU和GPU两大核心产品线将采取差异化迭代策略,其中服务器级CPU保持每两年更新一代架构,而GPU加速器则以每年一代的节奏推进技术演进。

在处理器领域,AMD计划于2028年推出基于"Zen 7"微架构的第四代EPYC服务器平台,该系列将包含"Florence"、"Ferrara"和"Fidenza"三个子型号,分别针对不同计算场景进行优化。两年后的2030年,采用"Zen 8"架构的"Ravenna"处理器将接替现有产品,继续巩固其在数据中心市场的技术优势。值得关注的是,新平台将全面升级内存控制器和I/O子系统,以适应AI训练对高带宽的需求。

GPU加速器方面,备受瞩目的Instinct MI500系列将于2025年准时亮相,采用全新CDNA 4架构的该系列产品将重点提升FP8精度下的计算效率。2028年问世的MI600系列则会搭载CDNA 5架构,通过3D堆叠技术实现显存容量的突破性增长。这两代产品均将配备第五代Infinity Fabric互联总线,支持多卡间无阻塞通信。

在系统级解决方案层面,AMD同步规划了Helios机架级计算平台。其中Helios 500将整合MI500加速器与EPYC 9006 LP"Verano"处理器,并配备Pensando"Como"和"Monza"智能网卡,形成完整的AI推理解决方案。而面向超大规模训练场景的Helios 600系统,则会采用"Ferrara"CPU与MI600加速器的组合,搭配新一代"Palma"和"Levanzo"网络芯片,实现每秒PB级的集群通信能力。

 
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