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江波龙台湾子公司将在Computex 2024展示一系列大容量SSD产品

   日期:2024-06-02     浏览:543    我要评论    
导读:将以“拥抱大容量SSD时代”为主题,展示一系列大容量SSD产品,为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。

在6月4日至7日举行的Computex 2024展会上,江波龙台湾子公司Mnemonic Electronic Co., Ltd.将以“拥抱大容量SSD时代”为主题,展示一系列大容量SSD产品为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。

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Mnemo<i></i>nic Ssd Computex

Mnemonic 推出的高容量产品阵容包括 ORCA 836 系列企业级 NVMe SSD 和 UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD。这些产品搭载最新的企业级128层TLC NAND闪存,为服务器、云计算、边缘计算等企业级用户提供性能、低时延、可调功耗和可靠性存储解决方案,最大容量高达7.68TB。

除固态硬盘外,还将推出 96GB DDR5 RDIMM 和 192GB CXL 2.0 内存扩展模块等高稳定性企业级内存产品。这些产品支持内存池和共享,以满足不断增长的数据处理需求。

Mnemo<i></i>nic Xp2200 Bga Ssd

针对行业应用,公司还推出了适用于AI PC和HPC的高性能工业级内存产品,包括4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD,为高性能PC和笔记本电脑客户提供更广泛的内存选择。

此外,本次展会上展出的产品还包括该公司的MS90 8TB SATA SSD,FORESEE 512GB QLC eMMC,LPCAMM2,CXL 2.0 AIC内存扩展模块等。

MS90 8TB SATA SSD 通过 SATA 接口支持高达 6Gb (Gen3) 的速度,向后兼容 Gen1 和 Gen2。它还支持各种低功耗模式,使其适用于近线硬盘更换、监控和高铁系统等应用。

512GB QLC eMMC采用先进工艺,密度更高,搭载江波龙自主研发的WM6000控制器芯片。在Longforce苏州封装,可应用于智能手机等主流消费类智能设备。

LPCAMM2,这种新型内存集成了最新的LPDDR5/5x芯片,有可能弥合移动DRAM和PC应用之间的差距。它为需要高频、低功耗和紧凑封装的应用提供了新的设计可能性,满足了 AI 终端、商用设备和超薄笔记本电脑的需求。

CXL 2.0 AIC 内存扩展模块封装在具有 8 个 DDR4 RDIMM 插槽的全高全长 PCIe 附加卡 (AIC) 中。内存容量可扩展至 512GB,支持多个计算节点服务器集群的直插内存池和存储池电缆直接连接。

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Mnemonic 预计 AI 时代对海量计算能力的需求将不断增长,这促使人们开始关注内存容量。因此,低功耗、高容量、高效的冷却存储产品旨在集成到各种应用场景中,特别是在服务器和AI终端中。

该公司在亚洲和欧洲分销所有江波龙B2B内存和存储产品线,为这些产品提供本地销售和售后服务支持。目前产品分为嵌入式存储、SSD、移动内存和内存模块4大产品线,应用遍及消费类和工业领域。该公司的存储解决方案广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业,以及个人移动存储。

 
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