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2021-10-29 12:00索尼证实正考虑与台积电合作在日本建设一家芯片工厂
2021-09-19 18:00投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单主要是7nm和5nm工艺
2021-06-20 06:00外媒：在与日本厂商合资的芯片工厂中台积电将持股50%
2021-01-15 18:00产业链人士：台积电3nm工艺今年投资将超过150亿美元
2020-12-30 06:00产业链人士：台积电看好苹果及其他客户对先进制程工艺需求前景
2020-12-30 00:01外媒：台积电第二代3nm工艺2023年推出苹果将是首个客户
2020-11-20 12:01台积电美国晶圆厂落户凤凰城地方提供2.05亿美元进行基础建设
2020-11-05 00:00产业链人士：台积电28nm工艺产能利用率提升目前已接近100%
2020-10-26 18:00产业链人士：台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
2020-09-25 00:00台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂采用3D Fabric封装技术
2020-09-22 12:00台积电2nm工艺研发进展超预期将采用环绕栅极晶体管技术
2020-09-15 18:00不只是芯片代工外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争
2020-09-14 12:00外媒：即使没有华为订单台积电芯片代工收入也会远高于三星
2020-08-26 12:00台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

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