先进封装领域的技术开发者们即将迎来一场内容充实的专业交流盛会。2026先进封装开发者大会（APDC）已敲定在香港科学园举办，届时来自境内外企业、高校与科研机构的与会者将围绕该领域的前沿技术与工程实践议题深入切磋。
据主办方介绍，本届大会定于12月3日举行。上午的高峰论坛环节阵容亮眼，多位院士、高校学术领袖以及知名人工智能应用企业的代表将同台亮相，分别从前沿研究、系统创新、产业需求三个视角出发，剖析先进封装发展过程中的机遇与现实挑战。
下午的日程则以互动见长。主办方围绕AI与高性能计算、CPO与光互连、高密度互连、仿真、测试、热管理等热门方向，规划了十大焦点技术领域、共计四十场开发者技术研讨会。各场研讨均立足研发成果与工程实践，方便不同背景的开发者就共同关心的技术问题充分交换意见。
香港在国际创新版图中占有特殊位置。当地高校在先进封装方向积淀深厚，加之频繁的国际学术往来，使这座城市成为串联全球创新资源、促成科研探索与产业应用深度融合的理想之地。
依托上述基础，本届大会将着力推动大湾区学研资源与全球产业需求精准对接，为前沿成果走向工程应用、开发者开展跨区域协作创造切实条件。
报名通道现已开启，有意参会者可扫描大会海报上的二维码提交信息，到场参与交流。
