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iPhone 18 Pro Max机模实测:机身厚度不变,摄像头凸起再创新高

   日期:2026-06-04     作者:itcg    浏览:1275    我要评论    
导读:iPhone 18 Pro Max机模实测:机身厚度不变,摄像头凸起再创新高

近日,有数码博主提前拿到了iPhone 18 Pro Max的全尺寸真机模型。上手实测带来了一好一坏两个消息:好消息是换机又能省钱了,坏消息是镜头模组的凸起程度再次突破极限。

机身不变老壳通用,但镜头全包壳需重新开模

实测数据显示,iPhone 18 Pro Max的裸机厚度为8.75mm,与上代iPhone 17 Pro Max完全保持一致,机身高度也极为接近。博主验证证实,市面在售的iPhone 17 Pro Max手机壳可以直接通用,用户换机时无需重新购买普通手机壳。

然而,省下的钱可能要花在更贵的全包壳上。由于此次摄像头凸起程度极为激进,包含镜头部分的整机总厚度飙升至13.78mm(上代为13.13mm)。这意味着,如果配件厂商想要做镜头全包保护的手机壳,必须针对新机单独开模,老款全包壳将彻底无缘。

凸起加码只为可变光圈,2nm芯片加持9月登场

摄像头为何变得如此突出?核心原因在于iPhone 18 Pro Max终于加入了物理可变光圈技术。通过物理结构调节光圈大小,用户在拍摄近景特写或人像时,能够获得比纯算法模拟更真实、自然的物理虚化景深感,这也是苹果影像路线的一次重大转变。

除了影像大升级,iPhone 18 Pro Max还将首发搭载基于台积电2nm最先进工艺制造的A20 Pro芯片,后置三摄将全面升级为三颗4800万像素摄像头,出厂预装全新的iOS 27系统。按照惯例,这款年度顶配旗舰将在今年9月的苹果秋季发布会正式登场。

 
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