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荣耀Magic V5折叠屏新纪元:8.8mm极致轻薄,骁龙8至尊版性能爆棚,7月4日开售

   日期:2025-07-03     作者:itcg    浏览:884    我要评论    
导读:荣耀Magic V5折叠屏新纪元:8.8mm极致轻薄,骁龙8至尊版性能爆棚,7月4日开售

荣耀Magic V5的发布,无疑是今晚科技界的一大盛事,它凭借惊人的轻薄设计与卓越性能,成为了折叠屏手机的新标杆。

这款手机以8.8毫米的厚度和217克的重量,刷新了折叠屏手机的轻薄记录,荣登全球最轻最薄折叠屏手机的宝座。从荣耀Magic V2首次将折叠屏手机带入毫米时代,到如今Magic V5的再度突破,每一步都彰显了荣耀团队对技术创新的执着追求。

荣耀Magic V5的轻薄设计背后,隐藏着对电池技术的极致挑战。荣耀团队专门组建了一支电池技术研究团队,经过长达三年的不懈努力,终于带来了青海湖刀片电池。这款电池不仅纤薄,更实现了大容量与高可靠性的完美结合,是荣耀带给用户的又一不可能突破。

荣耀在电池技术上的突破,从2023年的5%硅含量青海湖电池,到2024年的10%硅含量极限突破,再到今年的15%硅含量电池首发,每一次都刷新了行业记录。而今,荣耀Magic V5更是搭载了行业最高硅含量25%的电池,容量高达6100mAh,成为了迄今为止折叠屏手机中电池容量最大的一部,续航表现稳居榜首。

除了电池的突破,荣耀Magic V5的机身后盖也采用了前所未有的创新材料。荣耀材料团队从太空牵引绳中汲取灵感,将单根直径仅0.014毫米的航天特种纤维应用于机身后盖。这种后盖比纸还轻,却比钢更强,抗冲击性能提升了40倍,为手机提供了坚不可摧的保护。

在折叠屏铰链的精度上,荣耀同样做到了极致。面对行业组装精度的极限挑战,荣耀工程师团队借助AI力量,从零开始构建大模型,经过上百次迭代和上万次计算匹配,最终将折叠屏组装的精度提升到了0.003毫米,再次突破了轻薄设计的极限。

荣耀Magic V5在性能配置上同样不容小觑。它搭载了第二代3nm制程工艺的满血骁龙8至尊处理器,双超大核CPU架构使得功耗降低了44%,性能提升了45%。全新GPU架构的加入,更是让性能提升了35%。荣耀Magic V5还采用了后置三摄系统,包括5000万像素广角、5000万像素超广角和最高6400万像素潜望长焦镜头,拍照效果堪称地表最强。

在屏幕方面,荣耀Magic V5同样表现出色。它配备了7.95英寸内屏和6.43英寸外屏,双屏均为高亮度OLED护眼屏,支持120Hz自适应高刷和最高5000尼特峰值亮度。外屏还采用了新一代金刚巨犀玻璃,防摔、防磨、防刮能力均大幅提升。

除了满血的性能配置和强大的拍照能力外,荣耀Magic V5还支持与华为、苹果生态的互联互传功能。用户只需长按发送即可实现自由互传,是目前行业里唯一一款支持苹果与鸿蒙系统互传的平台。这一功能的加入,无疑为荣耀Magic V5增添了更多的竞争力。

荣耀Magic V5的售价为8999元起,将于7月4日正式开售。想要以更优惠的价格入手这款全球最轻最薄的折叠屏手机吗?不妨前往闪回收体验旧机一键高价回收服务吧!让你的闲置旧机变现,现在下单回收还能享受更高价格哦!

在今晚的发布会上,荣耀还带来了多款新品,包括更轻、更薄、更AI的荣耀MagicBook Art 14、荣耀平板MagicPad 3、荣耀手表5 Ultra和荣耀Earbuds开放式耳机。感兴趣的朋友可以前往荣耀官网或荣耀商城详细咨询。

 
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