高通公司近日公布了2026财年第三财季业绩报告，并举行了财报电话会议。面对全球半导体供应链成本飙升的挑战，高通宣布将采取两位数幅度的全线涨价策略，同时将未来增长重心转向汽车芯片与AI数据中心领域。财报显示，高通第三财季营收达到99.5亿美元，处于此前指引区间上限，非GAAP每股收益为2.21美元。然而，公司对第四财季的业绩展望未能满足华尔街预期，预计调整后每股收益在2.05至2.25美元之间。
在财报电话会议上，高通管理层向市场传递了三个核心信号：通过涨价对冲成本压力、接受苹果订单加速流失的现实，以及全力打造数据中心和汽车业务作为第二增长曲线。公司CEO Cristiano Amon坦言，整个行业正面临前所未有的内存价格飙升、制造成本上升以及供应链短缺的多重压力，这些因素共同压制了智能手机终端需求。
内存价格暴涨对高通业绩造成显著冲击。当季高通手机芯片业务营收为51亿美元，其中安卓系统手机收入同比下滑20%，折合每股盈利损失超过1.50美元。为应对成本危机，高通首席财务官Akash Palkhiwala宣布将采取具体行动，通过双位数幅度的涨价将更高投入成本转嫁至产品定价中。公司预计涨价红利将在未来几个季度显现，推动毛利率回归历史正常区间。
晶圆代工产能紧张成为另一大挑战。Amon指出，当前半导体行业运转状态与疫情期间高度相似，晶圆制造、封装测试等各个环节均处于满负荷状态，导致普遍出现供应短缺和价格上涨。他强调，规模优势在此环境下尤为重要，高通凭借在不同制程节点的可观出货量，对按计划执行供应保持信心。
苹果业务加速剥离成为市场关注焦点。由于高通自身供应受限及双方谈判结果，苹果在新一代iPhone中的芯片份额预计将大幅低于此前20%的预估。受此影响，高通来自苹果的收入预计从9月到12月季度将环比暴跌约50%。不过，高通管理层将此视为业务结构优化的契机，表示2027财年非手机业务60%以上的增速将完全覆盖苹果流失的营收缺口。
在传统手机业务疲软背景下，高通的多元化布局成效初显。汽车业务成为本季度最大亮点，营收达到16亿美元，同比猛增61%，创历史新高。高通与宝马达成扩大合作协议，将成为其下一代ADAS和数字座舱的首席计算芯片供应商。基于强劲订单流，公司将2026财年汽车业务年化收入目标从60亿美元上调至70亿美元。
数据中心业务展现出更大野心。Amon重申到2029年实现150亿美元营收的宏大目标，透露近期赢得的两个定制硅芯片项目将于12月季度开始产生实质性营收。公司已完成对AI编程软件公司Modular的收购，旨在颠覆当前封闭的AI软件生态系统。Amon强调，高通不仅要在硬件领域突破，更要通过开放系统促进AI领域的竞争与创新。
面对智能手机市场整体收缩，高通仍捕捉到智能体智能手机周期的早期迹象。Amon指出，中国主要OEM厂商正准备推出搭载新设备端智能体的产品，随着采用率提升，智能体体验将在高端旗舰需求中发挥更大作用。在三星的份额地位保持稳固，Snapdragon为其约70%的旗舰设备提供动力，合作范围正扩展至折叠屏手机、Galaxy Watch和智能眼镜等更广泛生态系统。
在工业领域，高通正通过边缘AI与开放权重模型巩固地位。公司预测工业、网络与机器人业务到2029财年将实现80亿美元营收，当前设计导入管线已超过70亿美元。凭借覆盖38,000家客户的广泛生态系统和Arduino、Edge等合作伙伴，高通触达范围延伸至超过3000万用户。
对于第四财季，高通预计营收为97亿至105亿美元，非GAAP每股收益为2.05至2.25美元。其中QCT手机业务营收约52亿美元，受安卓业务环比增长驱动；汽车业务预计再创单季营收纪录，同比增长约60%；物联网营收则受内存限制影响与去年同期基本持平。公司预计本季度非GAAP运营费用约27亿美元，反映对Modular的收购及数据中心产品路线图的持续投入。
