A股PCB行业近期迎来重大投资动态，行业龙头沪电股份在2026年初启动大规模扩产计划，其全资子公司沪利微电宣布投资55亿元建设高端印制电路板生产基地，其中45亿元用于固定资产投资。该项目聚焦高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB产品，旨在满足人工智能服务器、高速网络设备等新兴领域的爆发式需求。
这已是沪电股份三个月内第三度宣布重大投资。今年1月，公司斥资3亿美元在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP技术与mSAP工艺的研发平台；2月又启动33亿元高端PCB项目，重点布局高速运算服务器和下一代网络交换机市场。三项投资累计规模超百亿元，标志着这家传统龙头企业正加速向AI驱动的新赛道转型。
沪电股份的激进扩张源于行业格局的深刻变化。2024年之前，公司凭借在通信交换机和汽车电子领域的优势，始终保持行业领先地位。但随着AI算力需求激增，押注英伟达供应链的胜宏科技实现弯道超车，其2025年净利润预计达41.6-45.6亿元，首次超越沪电股份的38.22亿元。更严峻的是，在AI及HPC领域，胜宏科技市占率从2024年的1.7%飙升至2025年上半年的13.8%，而沪电股份同期份额从7.1%降至5.3%。
这家由台商吴礼淦创立的企业，其发展轨迹折射出中国电子产业的变迁。1978年，吴礼淦在高雄创立楠梓电子，借助台美技术转移红利快速崛起。1992年，他力排众议将生产基地迁至江苏昆山，这一决策使公司避开互联网泡沫冲击，在大陆电子产业崛起中占据先机。2010年成功登陆A股后，公司长期保持"专注PCB主业、稳健经营"的策略，95%以上营收来自PCB制造，这种定力助其穿越多个产业周期。
面对竞争格局突变，沪电股份开始打破传统节奏。2024年10月，公司将原募投项目变更为43亿元的AI芯片配套PCB扩产计划，重点突破高层高密度互连积层板技术。最新启动的55亿元项目，则将生产更先进的高通流PCB，这类产品对散热和信号传输性能要求极高，是AI服务器硬件的核心组件。公司管理层透露，新建产能将采用"研发-中试-验证-应用"的闭环体系，确保技术快速迭代。
行业数据显示，2020-2024年AI及HPC领域PCB市场年复合增长率达39.2%，远超行业整体4.9%的增速。这种结构性机遇正吸引更多玩家入场，深南电路、生益电子等企业纷纷加码通信互联和汽车电子业务，对沪电股份的传统优势市场形成围剿。2025年上半年，公司高速网络交换机业务贡献40.7%营收，汽车电子占比16.74%，但这两个领域均出现新竞争者布局。
资本市场对沪电股份的转型给予积极回应，公司市值突破1400亿元创历史新高。不过分析人士指出，其新项目要到2026年下半年才能逐步投产，而胜宏科技等对手已建立先发优势。这场AI驱动的PCB行业变局中，老牌龙头能否重夺王座，将取决于技术迭代速度与产能爬坡效率的双重考验。当前，沪电股份正将三十余年积累的工艺优势转化为AI时代的新竞争力，这场转型战役的成败或将重塑行业格局。
