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SK启方半导体收购整合后进军SiC晶圆代工,拟2025年底前推1200V工艺

   日期:2025-11-17     作者:itcg    浏览:2439    我要评论    
导读:SK启方半导体收购整合后进军SiC晶圆代工,拟2025年底前推1200V工艺

SK启方半导体(SK keyfoundry)作为SK海力士旗下的8英寸纯晶圆代工厂,近日宣布将正式进军碳化硅(SiC)晶圆代工领域。这一战略转型源于其成功完成对同属SK集团旗下SiC技术企业SK powertech的收购整合,通过技术协同与资源互补,为企业开辟新的增长赛道奠定基础。

据企业披露,SK启方半导体在传统晶圆代工领域深耕多年,积累了成熟的工艺优化经验与良率提升能力。此次整合SK powertech的SiC材料特性研究、器件设计及工艺开发技术后,双方技术优势形成互补,有望在第三代半导体领域实现“1+1>2”的协同效应,加速SiC功率半导体商业化进程。

根据规划,SK启方半导体将分阶段推进技术布局:2025年底前完成SiC MOSFET 1200V工艺平台开发,2026年上半年启动量产代工服务。其业务定位聚焦高压应用场景,重点覆盖电动汽车电驱系统、工业级电源模块及可再生能源逆变器等市场,这些领域对器件耐压性、能效及可靠性要求严苛,恰好契合SiC材料特性优势。

市场研究机构预测,2025至2030年间全球SiC功率半导体市场将以超过24%的复合年均增长率扩张,驱动因素包括新能源汽车渗透率提升、光伏储能装机规模扩大及5G基站建设加速。面对这一机遇窗口,SK启方半导体计划将SiC业务打造为继传统晶圆代工后的第二增长极,通过技术迭代与产能扩张抢占市场份额,强化在第三代半导体领域的竞争力。

 
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