高通于近日正式推出AI200与AI250两款面向数据中心的AI推理芯片，同步发布基于这两款芯片的加速卡及机架级解决方案。根据规划，AI200将于2026年投入商用，AI250则定档2027年。这一动作标志着高通在数据中心领域持续加码，试图在AI推理芯片的蓝海市场中抢占先机。
资本市场对高通的新品发布反应热烈。消息公布当日，高通股价盘中一度飙升22%至205美元，创下2024年6月下旬以来的新高，最终收于每股188美元，涨幅达11.09%。摩根大通、美银证券、TD Cowen等多家投行同步更新评级，维持“买入”建议，部分机构将目标价上调至200美元。与此同时，高通宣布与沙特阿拉伯AI企业HUMAIN达成合作，共同推动AI200和AI250的落地应用。HUMAIN正在开发阿拉伯语多模态大语言模型，双方计划将其与高通边缘设备生态深度整合，构建从芯片到应用的完整技术链条。
AI推理芯片的市场需求正随着AI应用的普及而快速增长。与训练阶段依赖强大并行计算能力不同，推理场景更注重能效、时延和成本控制。高通此次推出的新品在技术设计上聚焦于平衡总拥有成本（TCO）与性能。AI200的机架级解决方案支持每张卡768GB的LPDDR内存，旨在提升内存容量并降低成本；AI250则首次采用近内存计算架构，显著提高内存带宽的同时降低功耗。两种方案均配备直接液冷散热系统，通过PCIe实现纵向扩展，以太网完成横向扩展，并采用机密计算技术保障AI工作负载的安全性，单机架功耗控制在160kW。
当前，AI推理市场已成为科技巨头竞逐的焦点。今年9月，AI推理初创公司Groq宣布完成7.5亿美元融资，计划建设全球最大推理数据中心；OpenAI与甲骨文达成合作，未来五年将采购逾3000亿美元的推理算力，这一消息直接推动甲骨文股价单日最大涨幅超36%。巴克莱银行研究机构预测，到2026年，AI推理计算需求将占通用人工智能总需求的70%以上，甚至可能达到训练需求的4.5倍。为填补这一缺口，芯片资本支出需增加至当前预测的4倍，总额接近3000亿美元。
面对激烈竞争，高通并非孤军奋战。今年4月，谷歌在Google Cloud Next 25大会上发布TPU芯片“Ironwood”，宣称其为首个专为大规模AI推理设计的加速器；9月，英伟达推出基于Rubin架构的“RubinCPX” GPU，瞄准AI视频生成和软件开发等推理任务，计划2026年底上市；同月，华为在全联接大会上发布昇腾950PR，重点提升推理Prefill性能，预计2026年第一季度面世。从2026年起，高通将与这些企业正面交锋。若按巴克莱预测的3000亿美元市场计算，即便仅占据1%的份额，高通也将获得可观的营收增长。
高通在数据中心领域的布局早已开始，但成效尚未显现。尽管自2019年起陆续推出Cloud AI 100、Cloud AI 100 Ultra等推理芯片，但其AI业务对营收的贡献几乎可以忽略不计。根据2025年第三财季报告，高通半导体业务营收89.93亿美元，主要来自手机芯片、汽车芯片和物联网业务；技术授权板块营收13.18亿美元。此前，高通曾多次尝试拓展数据中心市场，但进展不顺。2018年，服务器芯片负责人离职，部门裁员50%，市场一度认为其已放弃该领域。直到2024年，高通确认重返数据中心市场，并加速推进产品落地。
2025年5月，高通宣布计划采用英伟达技术定制生产数据中心CPU，以搭配英伟达GPU使用；6月，其全资子公司以24亿美元收购半导体IP企业Alphawave，后者在高端接口IP领域具有优势，可增强高通在数据中心市场的竞争力，收购预计2026年第一季度完成。高通总裁兼CEO Cristiano Amon在第三财季业绩说明会上透露，公司正与一家超大规模云端服务供应商深入洽谈，最快将于2028会计年度开始贡献数据中心相关营收。
除AI领域外，高通还在智慧驾驶和物联网等场景加速布局。值得注意的是，苹果与高通的基带购买协议将于2026年末到期，而苹果目前占高通营收约20%。如何在苹果“撤出”后培育新的营收支柱，将成为高通未来需要解决的关键问题。
