人工智能领域迎来新一轮重大合作浪潮，OpenAI与芯片巨头博通（Broadcom）宣布达成战略伙伴关系，共同开发规模达10吉瓦（GW）的AI加速芯片集群。这一合作标志着OpenAI在自研芯片领域迈出关键一步，同时也为全球AI算力基础设施的构建注入新动力。
根据协议，双方将自2026年下半年启动AI加速芯片与网络系统机架的部署工作，预计到2029年底完成全部建设。这项合作不仅涉及芯片设计，还涵盖完整的系统开发，包括博通提供的芯片解决方案和以太网网络架构。OpenAI联合创始人萨姆·奥尔特曼透露，这款定制芯片的设计融入了公司自主研发的模型技术，旨在满足特定工作负载的优化需求。
值得关注的是，OpenAI近期在芯片领域动作频繁。除博通外，该公司已与英伟达、AMD建立合作关系，累计规划的AI加速集群规模超过26吉瓦。这种多头并进的策略正在形成以英伟达、OpenAI、AMD为核心的万亿级产业生态，被业界称为"循环交易"模式。据统计，相关交易涉及的数据中心和芯片领域投资已突破万亿美元大关。
面对OpenAI的强势布局，英伟达同步展开战略反制。该公司宣布与meta、甲骨文合作升级AI数据中心网络，采用基于NVIDIA Spectrum-X以太网交换机的解决方案。甲骨文将据此构建由英伟达Vera Rubin架构驱动的十亿瓦级AI工厂，通过Spectrum-X实现数百万GPU的互联，为训练超大规模模型提供支撑。
在供应链层面，英伟达与国内企业的合作取得突破性进展。10月14日，氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科宣布，将与英伟达共同开发800VDC电源架构解决方案。这项合作使英诺赛科成为英伟达电源生态中唯一入选的中国芯片企业，其提供的全链路氮化镓方案可显著提升AI数据中心的能效比和功率密度。
英诺赛科的崛起颇具传奇色彩。这家由前NASA首席科学家骆薇薇创立的企业，已建成全球首条8英寸硅基氮化镓生产线，良品率达92%。其产品覆盖分立器件、集成电路等全产业链，2023年以42.4%的市场份额领跑全球氮化镓功率半导体市场。与英伟达的合作使其股价单日暴涨16%，市值突破700亿港元。
产业分析人士指出，当前AI算力竞赛已进入白热化阶段。OpenAI通过与多家芯片企业的深度绑定，正在构建自主可控的技术生态。而英伟达则通过技术升级和供应链整合巩固行业地位，其提出的AI工厂概念将数据中心定义为继电力、互联网后的第三代基础设施。这种双向博弈正在重塑全球半导体产业格局。
在技术演进方向上，能效优化成为关键战场。英伟达创始人黄仁勋强调，万亿参数模型推动数据中心向十亿瓦级发展，需要全新的网络架构和电源解决方案。氮化镓技术因其高频、高耐压特性，正在数据中心、电动汽车等领域快速渗透。据预测，到2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元人民币。
这场算力革命不仅改变着技术格局，也在资本市场上引发连锁反应。博通与OpenAI合作消息公布后，股价单日上涨近10%；英伟达、亚马逊等科技股同步走高。随着AI基础设施投资持续加码，相关产业链企业正迎来前所未有的发展机遇。
