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荣耀Magic8系列爆料汇总:三款新机配置全面升级,性能强劲

   日期:2025-07-16     作者:itcg    浏览:752    我要评论    
导读:荣耀Magic8系列爆料汇总:三款新机配置全面升级,性能强劲

荣耀近日正式宣布,其备受期待的X70系列新机发布会将于7月15日19时盛大开启,并已开始逐步释放新品预热信息。尽管官方尚未透露具体的硬件配置,但网络上的爆料已经如火如荼。

据知名博主@厂长是关同学的最新爆料,荣耀即将推出的Magic8系列手机在屏幕、影像、续航、音质等多个方面均达到了顶级水平,堪称安卓阵营中的配置巅峰,甚至超越了苹果与华为的部分旗舰机型。该系列手机预计将搭载骁龙8E2处理器,配备7000毫安时以上的大容量电池,以及全新的2亿像素大底多折射潜望长焦镜头,展现出强大的性能与拍摄能力。

另一位博主@数码闲聊站也透露了Magic8系列可能采用的屏幕尺寸信息。据悉,该系列将推出三款不同尺寸的机型,分别为6.31英寸、6.58英寸和6.71英寸,均采用四窄边直屏设计,拥有大R角造型。其中,6.31英寸版本将是荣耀新增的小屏旗舰,有望搭载天玑9500旗舰平台,满足不同用户的需求。

与此同时,荣耀X70新机的跑分信息也在网络上曝光。据跑分列表显示,该机型型号为MTN-AN10,配备了12GB内存,运行安卓15系统。其单核成绩为1064分,多核成绩为2998分,展现出不俗的性能表现。核心规格方面,该机搭载了八核处理器,包括1个主频2.30GHz的核心、3个2.21GHz的核心以及4个1.80GHz的核心,并配备了Adreno 810 GPU。结合以往爆料,预计该机将搭载高通骁龙6 Gen4芯片。

随着发布会的临近,荣耀X70与Magic8系列新机的更多信息将逐步揭晓。这两款新机能否在市场上掀起波澜,让我们拭目以待。

 
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