荣耀品牌近期的发展势头强劲，其产品阵容日益壮大，特别是在智能手机领域，已形成了多元化的系列布局。Magic系列、GT系列、数字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折叠屏系列等，几乎囊括了市场上所有主流手机类型，彰显了荣耀全方位发展的战略意图。这一趋势并非荣耀独有，其他手机品牌同样在不断推陈出新，通过多系列、多版本的策略来提升整体出货量。
荣耀近日宣布，其新一代旗舰折叠屏手机Magic V5将于7月2日正式发布。这一消息标志着折叠屏手机已成为当前新机市场的主角，小米、vivo等品牌也相继推出了折叠屏新品。随着今年大部分旗舰机和高端机型的发布告一段落，折叠屏手机和平板等新产品成为了市场的新焦点。各大品牌根据市场需求，在不同时间段推出了各具特色的机型。
尽管荣耀官方目前仅透露了新机的发布时间，但Magic V5的配置信息已有所泄露。据悉，该机将搭载高通骁龙8至尊领先版处理器，采用先进的第二代3nm工艺制程，CPU架构全面升级，主频高达4.47GHz。这款处理器的整体性能超越了前代产品，跑分超过300万，与联发科的天玑9400+芯片形成了直接竞争。
Magic V5的屏幕配置同样引人注目。内屏尺寸为7.95英寸，外屏预计为6.45英寸左右。在护眼方面，该机融入了AI技术，实现了多场景下的护眼效果。外屏采用了金刚巨犀玻璃，大大提升了屏幕的抗刮耐摔能力；而内屏则配备了金刚柔性装甲和纳米级氧化铝涂层，进一步增强了屏幕的坚固度。抗冲硅凝胶材料的运用也使得内屏更加耐折。
为了降低折痕，Magic V5采用了新一代荣耀鲁班盾构钢铰链，在材质、结构和强度等方面均实现了全面突破。对于折叠屏设备而言，折叠技术是核心所在，直接影响用户体验。因此，各大品牌纷纷自研屏幕材料、铰链和折叠架构等技术，以降低折痕、提升折叠次数和寿命。荣耀新机在机身轻薄方面也下足了功夫，预计其厚度将与直板机相近。
在续航方面，Magic V5配备了6100mAh的大容量电池，满足日常使用需求不成问题。同时，该机还支持66W有线快充和50W无线快充，预计可在1小时左右充满电。在通信方面，Magic V5支持双向北斗卫星消息。指纹识别方面，该机采用了侧边指纹设计，而非屏内指纹。外观方面，Magic V5的外屏采用了居中单孔+直屏设计，内屏则为居中单孔+折叠屏设计。后置摄像头组经过优化，机身提供了绒黑、暖白、曙光金和丝路敦煌四大配色供消费者选择。
