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铭瑄新品:Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡,双GPU设计赋能AI运算

   日期:2025-05-20     作者:itcg    浏览:2197    我要评论    
导读:铭瑄新品:Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡,双GPU设计赋能AI运算

近日,铭瑄科技震撼发布了专为AI领域打造的全新显卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo,这款显卡旨在为AI开发者、爱好者及企业用户带来前所未有的算力提升与性价比优势。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡的最大亮点在于其独特的双GPU架构设计,配以高达48GB的GDDR6显存和双硬件编解码单元。这一创新设计使得显卡在处理大模型推理、多任务渲染等高负载场景时,能够展现出强大的算力支持。

以当前备受欢迎的DeepSeek-r1:70B大模型蒸馏量化版为例,其运行需求至少43GB显存。而MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo凭借48GB的超大显存,能够轻松应对这一挑战,彻底摆脱显存不足导致的性能瓶颈,实现超长上下文处理、更多对话轮数以及高并发任务处理。

不仅如此,该显卡还支持包括QwQ-32B在内的多种大模型部署,为AI运算提供了高性价比的本地化解决方案。在软件生态方面,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo同样表现出色,原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎以及适配vLLM,全面满足各种场景下的运算需求。

在接口设计上,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用了PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口,只需主板支持PCIe X16通道拆分为X8+X8,即可在消费级平台上实现高效运行。这一设计大幅降低了部署大模型的整机成本,使得更多用户能够享受到本地大模型的便利。

针对大模型推理中常见的高负载、长运行场景,MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo在散热设计上也下足了功夫。显卡采用了涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板的三重散热设计,能够在服务器风道中实现高效热传导,确保显存温度始终处于理想范围。这一设计使得显卡在长时间不间断推理任务中,仍能保持稳定的性能输出。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo还采用了双槽宽度设计,能够轻松搭建多卡同步运算环境,进一步满足专业应用性能需求。铭瑄科技的多款主板均支持PCIe X16通道拆分,助力显卡双芯性能得到充分发挥,真正实现性价比之选。

 
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