IT采购网6月25日消息，Intel近期频繁发布重要动态。据悉，该公司在过去三天内宣布了超过600亿美元的投资计划，并宣布了有史以来最重大的转型计划。作为转型的一部分，Intel将其内部的晶圆制造业务进行拆分，独立运营，并向外部开放代工合作。其中，重点关注的是18A工艺节点。
据Intel透露，18A工艺将是20A工艺的改进版本，相当于竞争对手的1.8nm工艺。预计在2024年下半年开始量产，并将引入两项重要技术突破，即PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术。Intel表示，18A工艺不仅在技术水平上超越了台积电和三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先，后者的2nm芯片要到2025年才能量产和上市。
此外，Intel还确认正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划在2025年推出市场。尽管具体产品细节尚未透露，但预计将涵盖移动处理器、桌面酷睿处理器、服务器级至强处理器、AI芯片甚至未来的GPU芯片。酷睿处理器产品线的代表将是LunarLake月亮湖，该系列产品将于2024年之后发布。据IT采购网了解，LunarLake将采用全新的x86架构，GPU将升级为第二代Xe架构，并引入全新的VPU加速单元以提升AI性能。
Intel的重大投资和转型计划显示了该公司对未来技术发展的雄心壮志。通过推出18A工艺和一系列创新处理器产品，Intel力图在竞争激烈的芯片市场中保持领先地位，并满足不断增长的技术需求。
值得一提的是，尽管这则新闻报道了Intel的计划和目标，但实际结果仍需等待时间验证。然而，随着Intel在制程技术上的努力和创新，我们对其未来成果充满期待。
