推广 热搜: 京东  联通  iphone11  摄像头  企业存储  XSKY  京东智能采购  iPhone  网络安全  自动驾驶 

台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

   日期:2020-09-25     作者:itcg    浏览:381    我要评论    
导读:外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂,新工厂将采用3D Fabric先进封装技术,届时他们的封装工厂就将增至6座。

9月24日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。

taijidian_500 (5)

但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片封装工厂,还在不断研发新的封装技术,建设更先进的芯片封装工厂。

外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。

台积电官网的信息显示,他们目前有4座先进的芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。

外媒的报道还显示,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric先进封装技术。在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间,他们公布了这一先进的封装技术。

 
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类资讯
0相关评论

头条阅读
推荐图文
相关资讯
网站首页  |  物流配送  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备14047533号-2
Processed in 0.049 second(s), 11 queries, Memory 1.49 M