IT采购网3月26日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电在3nm工艺领域再次获得苹果、英特尔及AMD等三大客户的追加订单，预计订单量将逐季增长，并有望一直旺盛到年底。
去年第四季度，台积电的3nm工艺为其贡献了约15%的营收。而受益于大客户量产效应的带动，今年台积电3nm工艺的营收占比有望突破20%，成为公司第二大营收贡献来源，仅次于5nm工艺。
据IT采购网了解，苹果今年将推出的iPhone16系列新机所采用的A18处理器，以及新款Mac搭载的M4处理器，这两款主力3nm芯片都将在第二季度开始量产。预计这两款产品将占据台积电大部分3nm产能。
此外，英特尔的LunarLake平台的CPU、GPU以及I/O芯片部分也确定将在第二季度在台积电投片。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托给台积电代工，无疑将成为台积电今年3nm工艺的一大新订单来源。
另一方面，AMD今年计划推出的代号为Nirvana的Zen5架构平台也备受关注。该平台预计将大幅提升AI性能，并有望在下半年正式问世。这也将为台积电的3nm工艺带来更多商机。
随着各大客户对3nm工艺的需求持续增长，台积电在先进制程领域的领先地位将进一步得到巩固。同时，这也将推动台积电在技术研发和产能扩张方面持续加大投入，以更好地满足市场需求并保持竞争优势。
