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AMD携手台积电,预计2024年第3季度大规模量产Zen 5芯片

   日期:2024-02-27     作者:itcg    浏览:775    我要评论    

IT采购网2月20日消息,AMD近日传出将在2024年第3季度开始大规模量产其Zen5芯片。据UDN报道,为了加强在AI终端领域的布局,并进一步提升桌面端、笔记本电脑以及服务器的市场份额,AMD决定继续与台积电紧密合作,共同推进这款代号为“Nirvana”的Zen5芯片的研发与生产。

报道指出,AMD在成功推出MI300系列AI加速卡后,已显著增加了对台积电的订单量,特别是集中在3nm、4nm和5nm等先进制程技术上。这一举措不仅体现了AMD对于先进技术的追求,也反映出其对于未来市场需求的积极预判和布局。

据IT采购网了解,尽管3nm工艺的量产时间相对较长,但业界分析师普遍预计,AMD的Zen5架构将能够在2024年第2季度开始投片量产。随后,在逐步提高月产能的基础上,AMD有望在第3季度实现大规模量产,从而进一步满足市场对于高性能芯片的需求。这一进展无疑将为AMD在未来的市场竞争中提供强有力的支持。

 
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