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芯片厂商称联华电子已提高12英寸晶圆代工报价 因产能紧张

   日期:2021-01-06     作者:itcg    浏览:433    我要评论    
导读:英文媒体根据合约芯片制造商透露的消息报道称,联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价,但并未透露提高的幅度,具体提高的时间也还未知。

1月6日消息,在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电,在今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,变相提高代工价格。

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而英文媒体最新的报道显示,另一家重要的芯片代工商联华电子,已经提高了12英寸晶圆的代工报价。

英文媒体是根据合约芯片制造商透露的消息,报道联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价的,但并未透露提高的幅度。

同此前出现的芯片代工商考虑提高8英寸晶圆的代工报价一样,联华电子提高12英寸晶圆的代工报价,也是因为产能紧张。

联华电子虽然不是技术最先进的芯片代工商,但他们在全球拥有12座芯片代工厂,月产能相当于75万片8英寸晶圆,因而也是全球重要的芯片代工商之一。

联华电子目前的芯片代工厂,以8英寸晶圆厂居多,共有7座,但他们也有4座12英寸的晶圆代工厂,在12英寸晶圆方面,也是一家重要的厂商。

 
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