11月16日消息，据国外媒体报道，在11月11日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们首款自研基于Arm架构的Mac芯片M1，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品都有明显提升。
苹果自研M1将采用目前行业最先进的5nm工艺打造，集成160亿个晶体管。
虽然苹果并未公布M1芯片的代工商，但业界此前普遍认为将会全部交由多年的芯片代工合作伙伴、5nm工艺已大规模投产的台积电代工。
但外媒最新的报道显示，5nm工艺已大规模量产的台积电，目前的产能无法满足再为苹果大规模代工M1芯片，苹果可能会将部分M1芯片的代工订单，交由台积电的竞争对手三星。
外媒在报道中表示，台积电5nm制程工艺的产能，目前基本已接近极限，主要用于为苹果代工iPhone 12系列所需要的A14处理器，台积电预计会用25%的5nm产能来为苹果代工M1芯片，但难以满足苹果大量的M1芯片代工订单，苹果也不太可能等待台积电提高产能，因而他们不得不寻找其他的芯片代工商，满足M1芯片的代工需求。
投资公司一名分析师表示，在目前的芯片代工行业中，只有台积电和三星顺利量产了5nm工艺，三星也是最有可能获得苹果M1芯片部分代工订单的厂商。
不过，三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单，目前还只是分析师的预期，两家公司并未公布相关的确切消息。
此外，外媒在报道中也表示，三星5nm工艺的良品率目前还不乐观，与台积电5nm工艺在良品率方面的差距，可能导致M1芯片的潜在性能差异。
