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稳懋半导体今年第三季度实现净利4.6亿元 同比增长20%

   日期:2020-10-28     作者:itcg    浏览:329    我要评论    
导读:科技号10月28日消息,砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体今日发布了今年第三季度财报。

10月28日消息,砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体今日发布了今年第三季度财报。

稳懋

稳懋半导体

财报显示,稳懋半导体第三季营收达新台币65.66亿元,较前季增加9%,较去年同期增加3%;净利润为新台币19.67亿元(约合人民币4.6亿元),同比增长20%,为历史单季新高。

稳懋表示,始终秉持着客户分散、维持研发能量及持续扩充产能的长期策略,今年5,000片的产能扩充计划已于第三季底完成上线,目前单月产能已达41,000片,是全球产能最大的砷化镓晶圆制造公司。

稳懋称,未来几年5G网络逐渐成熟,5G手机渗透率逐年上升将进一步带动5G PA(功率放大器)的需求提升,同时随着全球顶尖智能手机厂商继脸部辨识之后进一步导入3D感测技术于AR(增强现实)应用上,预计将可带动另一波风潮,也让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待。

iPhone 12 Pro系列产品全新配备激光雷达(LiDAR)扫描仪,可测量光距并使用场景的像素深度信息。这种技术可提供更快、更逼真的增强现实体验,并将低光场景中的自动对焦速度提高至6倍,让用户在拍摄照片和视频时更精准、更迅速。

上周,有媒体报道称,LiDAR供应量不足而大缺货。消息称,苹果担心LiDAR备货量太少,恐拖累iPhone 12 Pro与接下来上市的iPhone 12 Pro Max出货,近期紧急大追单,LiDAR主力代工厂稳懋产能大爆满。

稳懋半导体成立于1999年,位于林口华亚科技园区,是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外,并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

 
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