IT采购网3月26日消息，今日，高通针对中高端耳塞、耳机和音箱市场，推出了全新的第三代S5和S3无线音频芯片平台。据高通表示，这两款新平台在计算能力上均实现了显著提升，为用户带来更为出色的音频体验。
在中端层级，第三代高通S3音频平台亮相，其计算能力达到了上代产品的两倍。这一显著的性能提升，使得该平台能够更好地支持来自“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”的第三方解决方案。该计划汇集了一系列预验证的技术，旨在提供包括空间音频、回声消除等在内的丰富音频功能，并助力OEM厂商缩短产品上市时间。
而在高端层级，第三代高通S5音频平台则采用了与去年推出的高通S7音频平台相同的标准架构。这一设计策略不仅有助于降低开发成本，还确保了平台的高性能和兼容性。据高通宣称，与前代产品相比，第三代S5音频平台的计算性能提升了三倍，同时其AI性能更是飙升了50倍以上。
vivo已经宣布将在今晚19时的发布会上，推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端设备——vivo TWS4“Hi-Fi版”。这款耳机的推出，无疑将进一步展示高通新音频平台的强大性能和卓越音质。随着更多厂商加入高通音频技术的阵营，未来消费者将能够享受到更加丰富多彩的无线音频体验。
