IT采购网3月2日消息，在昨日的MWC 2024大展上，Intel披露了下一代至强处理器的最新动态，代号“SierraForest”的全新产品首次亮相，并公开了一些令人瞩目的性能指标。
据悉，SierraForest将采用前所未有的全E核(小核心)设计，单芯片最多可集成144个核心，若采用双芯片整合封装，则核心数更可高达288个，实现288线程的并行处理能力。制造工艺方面，该产品将升级为Intel3，这是目前酷睿Ultra所使用的Intel 4工艺的进一步优化版。
据IT采购网了解，相较于2021年发布的第二代至强(Cascade Lake)，SierraForest在能效和性能上均实现了显著提升。在保持相同功耗的条件下，SierraForest仅需7个机架空间，便可容纳多达2016颗144核心处理器，其密度提升了1.9倍，能效提高了2.4倍，而性能则跃升了2.7倍。在5G核心网的应用场景中，SierraForest在用户层的能效可提升1.4倍，在控制层也能实现90%的提升。
值得关注的是，Sierra Forest预计将在今年内正式发布。而在此之前，今年上半年，Intel还将率先推出另一款基于Intel3工艺的传统P核大核心产品——Granite Rapids。此外，2025年，Intel还计划发布面向网络和通信基础设施的GraniteRapids-D系列处理器，进一步拓展其产品线和应用领域。
