IT采购网2月2日消息，近日，联发科旗下最新款手机芯片天玑9400的早期工程机跑分数据在社交平台上引发了广泛关注。
据公开信息显示，在Geekbench6的基准测试中，天玑9400的单核得分已突破2700分，多核得分更是高达11000分以上。相较于前一代产品天玑9300，其单核性能提升了约26%，多核性能则有约55%的显著提升。这样的成绩不仅使天玑9400成为联发科迄今为止性能最强的手机芯片，同时也使其在安卓阵营的5G平台中脱颖而出，成为性能佼佼者。
此外，在与苹果最新款芯片A17 Pro的对比中，天玑9400也展现出了不俗的实力。尽管在单核性能上稍逊于A17Pro，但在多核性能上却实现了大幅领先。在另一项知名的性能测试工具安兔兔上，天玑9400的综合得分更是突破了惊人的344万分。
据IT采购网了解，天玑9400之所以能够实现如此卓越的性能表现，主要得益于其采用了先进的台积电3nm制程工艺，并搭载了包括1颗CortexX5超大核和3颗Cortex X4超大核在内的强大CPU配置。这款备受期待的手机芯片预计将在今年年底正式亮相，届时有望为智能手机市场带来全新的性能体验。
