【天脉网】12月11日消息，最新报道显示，联发科技术有限公司已经成功获得了一系列重大订单，包括全球平板市场领导者的美国品牌、英特尔笔记本电脑平台，以及多个主要手机制造商的Wi-Fi7芯片订单。这一重要发展标志着联发科在Wi-Fi芯片市场上的显著进步，同时也预示着博通在该市场长期垄断地位的终结。
联发科自Wi-Fi 6时代起就开始加速追赶市场领先者，并寻求在Wi-Fi7领域实现跨越式发展。据了解，该公司先前已经投入了一个由千名研发人员组成的团队，专注于Wi-Fi7市场的开拓。他们的努力似乎已经开始见到成果，明年联发科有望成为大陆主要手机品牌、英特尔笔电平台以及全球平板市场领军美系品牌的Wi-Fi7主芯片的主要供应商。
据IT采购网了解，联发科不仅在打破博通在Wi-Fi芯片市场的垄断地位，同时也正迅速追赶其老对手高通，有望成为全球Wi-Fi芯片市场前三大供应商之一。这一进展对于联发科来说无疑是一个巨大的跃进，标志着该公司在全球半导体市场的地位和影响力正在迅速提升。
今年11月，联发科推出了面向主流设备的最新Wi-Fi 7处理器——Filogic 860和Filogic360。这两款处理器已经开始送样，预计相关终端产品将在明年年中正式发布。Filogic 860采用了先进的6nm工艺，搭载3个ArmCortex-A73大核心。它支持三频Wi-Fi 7、4096-QAM，还集成了蓝牙5.4技术，并支持混合MLO、MRU、AFC等多种先进特性。
对于智能手机和笔记本电脑等设备，联发科特别推出了Filogic 360。该处理器同样支持Wi-Fi7和蓝牙5.4技术，提供2.4/5/6GHz的三频无线支持，并拥有2T2R三频段的天线，峰值速率高达2.9Gbps。这些技术的集成和优化，显著提升了产品的性能和用户体验，预示着联发科在全球无线通信市场的地位将进一步加强。
