IT采购网11月17日消息，联发科公司日前宣布将于11月21日正式发布其全新处理器天玑8300，该处理器号称“冰峰能效，超神进化”。
今日，根据最新曝光的信息，首批搭载天玑8300处理器的机型为Redmi K70E。根据Geekbench6的跑分结果显示，该机型型号为2311DRK48C，单核跑分达到1248，而多核跑分更是高达4177。
据IT采购网了解，天玑8300采用1+3+4架构，其CPU组成为1颗3.35GHz Cortex-X3超大核，3颗3.32GHzCortex-A715大核以及4颗2.2GHz Cortex-A510。同时，其搭载的GPU为Mali-G615 MC6，采用了台积电N4 4nm工艺。
从跑分数据来看，天玑8300的规格十分强悍，被视为中高端新一代处理器。相较于天玑8200，不仅在CPU和GPU性能上有显著提升，而且采用了第二代台积电4nm制程，在功耗控制方面表现出色。
数码博主“数码闲聊站”此前曾爆料，天玑8300的理论性能要强于高通骁龙7系列新处理器。据悉，第三代骁龙7采用台积电4nm工艺，配备1颗2.63GHzA715大核和3颗2.4GHz小核，GPU为Adreno720。然而，从参数对比来看，天玑8300明显占据性能优势，对第三代骁龙7系列构成一定竞争压力。
Redmi K70系列将于本月发布，涵盖K70E、K70、K70 Pro三款机型。其中，K70搭载高通第二代骁龙8，而K70Pro则搭载最新的第三代骁龙8。从处理器配置来看，Redmi K70系列三款机型在中端和高端市场均有覆盖，展现了明确的市场分工。
