IT采购网11月14日消息，SK 海力士副会长兼联席 CEO朴正浩日前透露，今年公司高带宽内存(HBM)的出货量已达50万颗，而预计到2030年将达到每年1亿颗的规模。
昨日下午，在京畿道光州东谷举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中分享了有关HBM的业绩和未来前景的讲话。
据IT采购网了解，共享增长理事会是SK海力士的供应商团体，此次高尔夫球赛由SK海力士采购部门组织发起，包括供应商代表在内的100多人参加了此次活动。
朴正浩在高尔夫球赛上表示：“由于设备投资的减少，整体上可能会面临一些困难，但我们将携手共渡难关。”他还特别强调，公司计划按计划于2027年开始在龙仁集群工厂生产半导体。
在上月底的第三季度财报电话会议上，SK海力士表示计划在今年的基础上增加明年的设施投资。然而，该公司指出，由于需求尚未完全恢复，投资扩张的范围将是有限的，重点将集中在HBM等方面。
公司表示，用于下一代HBM3E上的1b制程DRAM的生产和堆叠的硅直通电压电极(TSV)相关投资被视为重中之重。
尽管市场对SK海力士第四季度盈利的前景持乐观态度，分析师认为，由于HBM等高端内存销售强劲，扭亏为盈的速度将快于预期。然而，朴正浩也提醒不要对经济复苏和投资扩张过于乐观，他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”
