IT采购网11月11日消息，近日，手机晶片领域的权威 @手机晶片达人 在其最新微博中透露，苹果公司即将推出两款全新的 M3系列芯片，进一步巩固其在移动设备芯片领域的技术实力。这两款芯片将采用先进的3纳米工艺，为用户带来更卓越的性能和能效。
有关这两款芯片的详细信息，目前仍处于神秘之中。不过，根据手机晶片达人的爆料，M3系列的第四款芯片被命名为M3Ultra，并将采用先进的“UltraFusion”技术。这项技术的特点是将两块M3 Max芯片巧妙拼接在一起，为设备提供更加强大的计算能力和处理速度。
至于第五款M3系列芯片，手机晶片达人表示仍存在一些疑问。它有可能是之前曝光的Extreme版本，也可能是一款精简的Lite版本。这一谜团引发了业界媒体和用户的广泛猜测，增添了期待感。
据IT采购网了解，在手机晶片达人的微博中，还曝光了关于苹果iPhone相机的信息。目前，iPhone相机采用的是索尼CIS传感器和索尼ISP组合。然而，据悉，苹果公司正在考虑自主设计ISP(图像信号处理器)，预计在2026年下半年由台积电量产。手机晶片达人对于苹果自研ISP的能力充满信心，认为苹果将能够在图像处理领域再创新高。
ISP，即“Image SignalProcessor”(图像信号处理器)的应用，是对前端图像传感器输出信号进行处理的核心单元。手机晶片达人解释说，ISP的任务就是将数字图像的质量提升至接近人眼看到实景时的水平，实现更高水平的影像处理。
随着苹果不断在芯片技术和图像处理领域的创新，用户对于未来iPhone设备性能和拍摄体验的期待也日益高涨。
