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荣耀Magic6系列支持AI端侧大模型 智能成片功能首次亮相

   日期:2023-10-26     来源:科技号    作者:itcg    浏览:1039    我要评论    

IT采购网10月26日消息,近日,荣耀公司的CEO在高通骁龙峰会上接受媒体采访时,表达了对抢夺骁龙8Gen3首发权的疑惑,强调了产品质量的重要性。

他表示,荣耀将更专注于提升大模型体验、MagicOS应用和领先其他厂家的功能和特性,通过精心打磨来交付出令人惊艳的产品。他强调说:“我们不着急首发,对产品的成熟和用户体验更加重要。”

在骁龙峰会上,荣耀宣布其即将发布的Magic6系列将搭载全新的骁龙8 Gen3移动平台。根据了解,骁龙8Gen3采用了1(X4)+5(A720)+2(A520)的架构,最高主频达到3.3GHz,性能提升了30%,能效提升了20%。此外,AdrenoGPU得到了升级,性能和能效提升了25%。Magic6系列还将首次支持LPDDR5x9600MHz内存,整体能耗降低了10%。根据QRD参考设计样机的测试结果,跑分达到了216万。

此外,荣耀还宣布Magic6系列将支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次展示了手机端侧AI大模型的一些功能。

其中,荣耀智慧成片功能可以根据用户偏好和关键节点对图库中的图片和视频进行智能检测和筛选,还能主动匹配音乐字幕,一键生成成片。而荣耀灵动胶囊则提供了有趣的功能,当用户收到打车通知时,只需一眼就能自动打开卡片,查看车牌号码和到达时间。

荣耀公司的新举措和产品创新备受期待,展现了他们对于用户体验和产品品质的执着追求。

 
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