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荣耀CEO赵明在高通峰会上揭晓:荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3处理器

   日期:2023-10-26     来源:科技号    作者:itcg    浏览:937    我要评论    

IT采购网10月26日消息,夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会迎来了第二天的高潮。当天,荣耀CEO赵明应邀上台,与小米总裁卢伟冰一同出席,成为两位唯一代表手机制造商的嘉宾。

在赵明的演讲中,令人瞩目的消息悄然揭晓:荣耀的新旗舰手机,荣耀Magic6,将搭载高通骁龙8Gen3处理器。这一处理器以其卓越的AI性能而著称,而荣耀的优化将进一步提升其性能。荣耀Magic6将能够处理高达70亿参数的大型语言模型,为用户提供更加强大的智能体验。赵明还当场进行了演示,展示了手机端侧AI的潜力,演示了如何通过此技术进行照片搜索、视频生成等操作。

荣耀Magi6官宣上骁龙8 Gen3!还有骁龙X Elite笔记本

此外,赵明还宣布了一项令人期待的计划:荣耀将在2024年中首批推出笔记本电脑,搭载高通骁龙XElite处理器。这款新笔记本将注重轻薄设计、卓越性能、端侧AI能力以及多设备互联等特性,为用户提供更便捷、高效的使用体验。这一消息引发了与会者的极大兴趣,预示着荣耀未来将在多个领域持续创新,为消费者带来更多惊喜。

 
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