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联发科技天玑芯片实现vivo旗舰手机AI大模型首发

   日期:2023-10-19     来源:科技号    作者:itcg    浏览:374    我要评论    

IT采购网10月18日消息,今日,联发科与vivo宣布在AI领域展开深度合作,并成功联调,首次将10亿和70亿规模的AI大语言模型以及10亿规模的AI视觉大模型引入手机终端。

根据了解,联发科的天玑移动芯片将首次装备vivo的最新旗舰手机,实现端侧AI大模型的应用。这些端侧部署的生成式AI模型在用户信息保护、实时性提升以及个性化用户体验等方面拥有显著优势。

联发科还指出,其新一代旗舰级AI处理器APU以及AI开发平台NeuroPilot能够显著提高终端上大模型的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI计算能力和性能支持。

此前,vivo宣布将于11月1日在深圳国际会展中心举办主题为“同心・同行”的2023年开发者大会。在本次大会上,vivo将发布自家研发的AI大模型、自研操作系统,以及OriginOS4等重大亮点。

数码闲聊站的博主爆料称,这一AI大模型将在OriginOS4中落地,采用了类似微软Copilot的方式,以一个从侧边栏呼出的浮窗形式独立运行,与整合在语音助手中的模式有所不同。他还指出,“AI数据量和系统的融合处理得非常出色,使整个系统智能化程度得到了全面提升。”

 
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