IT采购网10月13日消息，三星计划于明年1月在旧金山举办盛大的Galaxy Unpack活动，届时将正式发布备受期待的GalaxyS24系列智能手机。
据了解，全新的Galaxy S24系列包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra，其中GalaxyS24被定位为小屏旗舰，其屏幕尺寸为6.2英寸，机身宽度相较上一代从70.9mm缩减至70.6mm，整体厚度为仅7.6mm，保持了出色的单手操作体验。
Galaxy S24在核心配置方面表现出色，采用了FHD+全面屏，搭载了高通骁龙8Gen3移动平台，前置摄像头达到了1200万像素，后置摄像系统包括一颗5000万像素主摄、一颗1200万像素超广角摄像头以及一颗1000万像素长焦摄像头。此外，GalaxyS24还搭载了一颗容量为4000毫安时的电池，支持快速的25W有线闪充，且具备IP68级防尘防水性能。
Galaxy S24所搭载的高通骁龙8Gen3芯片是其高配版本，其CPU主频达到了3.30GHz，使其成为小屏旗舰中性能最为强悍的一款。此外，在一些市场，Galaxy S24还将提供搭载Exynos2400芯片的版本。目前，Galaxy S24系列已经获得了3C认证。
