IT采购网9月14日消息，近日曝光的信息显示，小米公司计划于今年10月底提前发布全新一代旗舰手机，小米14系列。据了解，这款手机将搭载高通的最新旗舰芯片骁龙8Gen3，该芯片将在10月24-26日的骁龙技术峰会上正式亮相。这次发布时间的提前表明了小米和高通对这一系列的重视。
根据数码博主@数码闲聊站的最新消息，小米14系列的生产已经在上个月底开始，并且订单量在本周增加了60%，暗示着小米对于这一系列旗舰的高期望。这也预示着小米14系列可能会成为一款备受瞩目的产品。
此外，小米14系列将继续延续小米13系列的成功设计，特别是直屏设计。新款小米14将配备一块1.5K直屏，支持高达2880Hz的高频PWM调光技术，而小米14Pro则将采用2K曲面屏设计。手机的边框将进一步缩窄，仅为1.5mm以内，成为行业内边框最窄的手机之一。硬件方面，小米14系列将搭载高通骁龙8Gen3旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，包括一颗3.19GHz Cortex X4超大核、五颗2.96GHz CortexA720大核和两颗2.27GHz Cortex A520小核，GPU方面将采用Adreno750，性能将达到目前为止的巅峰水平。此外，手机还将支持4860mAh电池容量，搭配90W有线快充和50W无线快充，续航和充电速度都将有显著提升。
据IT采购网了解，小米14系列预计将于10月底提前亮相，可能是首批搭载骁龙8Gen3旗舰芯片的手机之一。小米公司对于这一系列的投入和创新设计，令人期待更多详细信息的披露。
