IT采购网9月9日消息，AMD近日曝光了关于其未来处理器架构和产品线的路线图，其中包括Zen 5和Zen6架构的一些关键细节。根据官方路线图，Zen 5架构家族将在明年推出，EPYC霄龙服务器端将延续现有体系，划分为Zen 5(代号Turin)、Zen 5 3DV-Cache和Zen 5c三个版本。制造工艺将升级为3/m(分别是CCD和IOD)。而对于Zen6架构，代号将是“Venice”，延续了以意大利城市作为代号的传统。封装接口将改为SP7，相较于现在的SP5，意味着下一代Zen5家族将使用SP6接口。此外，内存通道将增加到16个或12个，这将是历史上首次达到16通道，而现在最高只有12通道。
根据AMD路线图，Zen6架构的制造工艺将升级为2nm，而IOD则可能采用3nm工艺。这一工艺的提升有望进一步提高处理器的性能和能效，为未来计算需求提供更多支持。
据IT采购网了解，AMD历代CPU架构的内部代号都与古希腊神话或意大利城市相关，这种创意的代号命名增加了产品的独特性。从Valhalla到Cerberus再到Persephone，每一代架构都有其独特的代号，而Zen6的代号"Venice"则延续了这一传统，让人期待未来处理器的性能和创新。
除了处理器架构，AMD还计划推出下一代InstinctMI400系列加速器，包括MI400A、MI400X和MI400C三个版本。这些加速器将为高性能计算领域提供更多选择，并有望在AI和科学计算等领域取得更大突破。
另一方面，Intel也在不断发展其处理器架构，从Granite Rapids和Sierra Forest到DiamondRapids和Clearwater Forest。然而，在Intel官方路线图上，DiamondRapids目前似乎有所消失，这可能引发了一些关注。另外，Intel FalconShore加速器从最初的CPU+GPU融合方案退回到纯GPU，这可能反映出市场需求和竞争格局的变化。
