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高通骁龙778G芯片搭载 荣耀V Purse亮相IFA展

   日期:2023-09-06     来源:科技号    作者:itcg    浏览:865    我要评论    

IT采购网9月6日消息,荣耀的最新创新折叠屏手机荣耀VPurse近日在IFA展上亮相,引发了广泛的关注。这款手机采用了外折叠方案,与之前推出的荣耀MagicV2内折叠屏手机有所不同。据数码博主@熊猫很秃然透露的最新信息,荣耀VPurse将搭载高通骁龙778G处理器,虽然性能相对较低,但整机厚度仅有9mm,提供出色的手感体验。此外,荣耀VPurse还将配备后置双摄和支持35W充电。然而,由于外折叠设计的特点,屏幕可能更容易受到损坏,因此需要更加小心使用。

据IT采购网了解,荣耀V Purse采用了外折叠屏设计,这是一种在折叠屏手机市场中较为少见的方案。尽管这种设计可能使屏幕更加脆弱,但荣耀VPurse依然吸引了众多消费者的目光,因为它具备独特的创新设计和强大的硬件配置。不仅如此,荣耀VPurse的定位较低,预计售价约为6000元左右,将为更多人带来惊喜。

荣耀VPurse已经投放给一线物料,但备货量有限。尽管如此,这款折叠屏手机的亮眼特点和吸引人的价格使其成为备受期待的产品。感兴趣的朋友可以密切关注,以便及时了解更多有关荣耀VPurse的信息。

 
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