IT采购网8月10日消息，近日有关高通最新动态的爆料引起了广泛关注。据可靠消息人士郭明錤透露，高通正在积极推进其最新一代芯片——骁龙 8Gen 4的研发与生产计划。据称，高通已经与台积电以及三星就骁龙 8 Gen 4 芯片的制造达成协议。
据了解，高通计划在2024年发布骁龙 8 Gen4芯片，该芯片将成为其旗舰处理器，为用户提供更强大的性能和功能体验。不过，在选择制程技术方面，高通做出了一些独特的决策。尽管台积电已准备好推出3nm工艺，但由于其产能主要满足苹果的需求，高通决定继续采用4nm工艺制造骁龙8 Gen 4 芯片。而与之相对，三星则选择了更先进的GAA架构，这在工艺性能和效能方面可能会与台积电的传统FinFET晶体管架构产生差异。
有关制造合作伙伴的问题，高通分别与台积电和三星展开合作，以确保骁龙 8 Gen4芯片的顺利生产。根据郭明錤的爆料，台积电将负责生产普通版本的芯片，而三星将负责生产专为Galaxy系列手机定制的版本。这种分工合作模式或将为高通提供更多的灵活性和多样性，以满足不同手机厂商的需求。
过去，高通在与三星的合作中曾面临一些挑战，比如处理器发热和制造良率等问题。鉴于此，高通在上一代骁龙 8 Gen2芯片中将订单从三星转移到了台积电，以获取更高的制造质量和性能。这也为高通的合作模式带来了一些变化。
