IT采购网7月31日消息，近日，Intel公司宣布了其未来处理器工艺规划的最新进展。据悉，下半年发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器将是首款采用Intel4制造工艺的产品，代表着Intel工艺的一次重要升级。该制造工艺之前被称为7nm，但Intel表示它在性能上能够达到4nm级别的水平，因此对其进行了重新命名。
Intel CEO帕特·基辛格透露，今年第二季度，Intel3工艺已经取得了重要的里程碑，包括缺陷密度和性能方面的进展，该工艺将如期达到预定的良率和性能目标。Intel 3工艺将首先应用于SierraForest处理器，这是首款纯小核设计的产品，随后将迅速用于GraniteRapids处理器，该处理器采用纯大核设计。这些处理器有望被纳入第六代可扩展至强序列。而今年底还将推出第五代EmeraldRapids处理器，其制造工艺与目前的第四代Sapphire Rapids相同，均采用Intel 7工艺。
据IT采购网了解，Intel 3工艺似乎主要面向数据中心产品的优化，目前尚未看到其应用于消费级产品的相关规划。
而在未来，Intel还将推出Arrow Lake处理器，它将采用Intel 20A工艺，相当于2nm级别。Arrow Lake处理器将首次引入Intel20A工艺中的RibbonFET和PowerVia技术，这将使其能够大规模用于消费级产品。目前，Arrow Lake处理器正在晶圆厂内进行第一步的工作。
值得一提的是，Intel近日宣布在代号为“Blue SkyCreek”的产品级测试芯片上率先实现了背面供电技术。该技术可显著提高芯片使用效率，同时减小晶体管体积，增加单元密度，从而降低成本，并使平台电压降低了30%，带来了6%的频率增益。
Intel未来处理器工艺的不断升级和创新，必将为计算技术领域带来新的突破和进步。这些新工艺的应用将为用户带来更高效、高性能的处理器产品，满足日益增长的计算需求。
