IT采购网6月30日消息，荣耀官方和荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣今日正式宣布，荣耀X50将于7月5日19:30进行新品发布，预计将带来全新的高性能体验。据荣耀官方透露，荣耀X50采用了最新一代的高通骁龙6芯片，搭载荣耀MagicOS系统，并在4nm旗舰级工艺下加持，以应对用户对卓越性能的需求。
此次荣耀X50的发布备受瞩目，荣耀官方已经通过多个渠道展开了预热活动。据荣耀官方透露，荣耀X50不仅搭载了新一代高通骁龙6芯片，还配备了一块容量高达5800mAh的超耐久大电池，以应对用户对长时间使用的需求。同时，荣耀X50的屏幕和设计也进行了改进，采用全新的十面抗摔硬核曲屏，并获得了瑞士SGS实验室的"整机抗摔五星认证"，旨在提供更可靠的使用体验。
据IT采购网了解，荣耀X50还将采用中置打孔的方式布置前置摄像头，屏幕支持最高120Hz的刷新率。在外观设计方面，荣耀X50与上一代机型相似，但可能会延续前代机型的一亿像素主摄像头。因此，荣耀X50的拍摄能力也备受期待。
荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣之前发表的长文中提到，荣耀X50不仅是荣耀X系列的十年巅峰之作，也是新十年的开篇之作。预计荣耀X50将带来行业领先的品质标准和开创性创新，引领用户体验的飞跃。
总体而言，荣耀X50作为一款备受期待的新品，将搭载最新的高通骁龙6芯片和荣耀MagicOS系统，拥有出色的性能表现。同时，其超耐久大电池、抗摔硬核曲屏以及高刷新率屏幕等特性也将为用户提供更出色的使用体验。荣耀X50的发布会定于7月5日19:30举行，让我们一起期待这款引领新十年的旗舰手机的到来吧!
