IT采购网3月15日消息，近日，有传言称华为已经开发出了“芯片堆叠技术”，可以将两块14纳米制程芯片叠加在一起，实现与7纳米制程芯片相似的性能和功耗。这个消息在网上引起了不少讨论，但华为方面却称该消息为谣言。
据分析，芯片堆叠技术本身出发点是克服传统单一芯片存在的局限性，从而实现更高性能、更高集成度、更低功耗、更小尺寸和更高可靠性。但是两年前就有了的这个传闻现在再次被翻出，引起了人们的质疑。
对于这个“芯片堆叠技术”到底是什么，许多人持怀疑态度。实际上，通过芯片叠加工艺让两块14纳米芯片达到7纳米水平说法本身就是错误的。两款14纳米芯片叠加在一起，想要实现与单块7纳米芯片相同的性能和功耗水平是困难的。即使可以组合，这样实现后也需要通过降频。
据IT采购网了解，要知道，14纳米芯片达到7纳米的性能水平就必须功耗翻倍，同时还需要进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。而且，7纳米芯片功耗基本在7瓦左右，14纳米芯片想要保持跟前者的性能，功耗至少要翻一倍。如果两款叠加在一起，功耗问题更加严重。
芯片堆叠技术方案难题包含了热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，这对于现在的华为来说可能都不是那么轻易完成的。虽然华为可能正在研究和开发芯片堆叠技术，但要达到像传闻中所说的效果还需要克服多个技术难题，因此上述传闻完全就是YY。
