据此前多方爆料，OPPO将在2月举办春季新品发布会，届时全新的OPPO Find X5系列旗舰将正式与大家见面，将拥有三个版本，除了将搭载骁龙888和骁龙8处理器外，还将有一款天玑9000处理器版本。现在有最新消息，近日有数码博主透露，该版本机型现已正式通过无线电核准，静待发布。
据数码博主@李昂昂昂啊最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列旗舰将有三款，其中Find X5和Find X5 Pro分别将搭载骁龙888和新骁龙8处理器，同时Find X5 Pro还另外有一款天玑9000芯片版本，采用台积电4nm制程，使得该机成为首款双4nm芯片的旗舰手机，可以满足不同用户的需求。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言，机身正面将采用一块微曲OLED柔性屏，形态仍然是挖孔，刷新率为120Hz，并支持第二代LTPO技术。背部采用流线型镜面背壳，后置相机模组将采用独树一帜的异形造型，极具辨识度。硬件层面，该系列机型将分别搭载骁龙888、骁龙8以及联发科天玑9000三款旗舰芯片，此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。
据悉，全新的OPPOFind X5系列旗舰目前已经获得了3C认证，即将在春节后将正式登场。更多详细信息，我们拭目以待。
