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芯片封测厂商已在为安卓5G手机芯片强劲需求做准备

   日期:2021-10-28     作者:itcg    浏览:362    我要评论    
导读:有研究机构预计,今年全球5G智能手机有望出货5亿-5.3亿部,远高于去年的2.8亿部。

10月28日消息,据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多。

Three 5G_500

消费者对5G智能手机的需求明显提升,也就意味着对芯片、摄像头、屏幕等部件的需求,也大幅提升,尤其是对支持5G的处理器的需求。

英文媒体最新的报道显示,芯片封测厂商,已在为安卓5G智能手机芯片强劲需求做准备。

芯片封测等后端厂商在准备迎接安卓智能手机厂商对5G处理器的强劲需求,也就意味着5G智能手机处理器对芯片代工也有着强劲的需求,目前能大规模供应5G智能手机处理器的厂商,都是无晶圆厂商,自身不具备芯片制造能力,都是交由其他厂商代工。

消费者转向5G智能手机,对5G智能手机的需求将逐年大幅增加。有研究机构预计,今年全球5G智能手机有望出货5亿-5.3亿部,远高于去年的2.8亿部,在全球智能手机出货量中的比重,将提升至接近40%。

 
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