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Redmi K50系列核心细节曝光:搭载天玑9000旗舰芯片 实力不输骁龙8

   日期:2022-02-18     作者:itcg    浏览:327    我要评论    

日前,Redmi推出了K50系列的首款机型——Redmi K50电竞版,凭借着骁龙8旗舰处理器、业内面积最大的4860mm² 双VC液冷散热、120W神仙秒充等亮眼配置,在刚开始的线上预定就已非常火爆,部分型号已经售罄。而除了该版本指纹,不少网友关心的该系列的其他型号也将在不久后与大家见面。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了其他几款机型的更多细节。

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据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,除了刚刚发布的电竞版外,该系列还将有Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款机型与大家见面,将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片,其中天玑9000旗舰处理器近来备受关注,其使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一款采用台积电4nm工艺的旗舰处理器,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分。

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其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K50系列将继续采用开孔全面屏设计,其中高配版的K50 Pro+将配备2K高刷屏、超大双芯百瓦闪充、大底高像素主副摄等亮眼配置,而电竞版将全球首发搭载CyberEngine超宽频马达,官方表示“可能是安卓史上最强X轴马达振感”。此外,该机的散热堆得还可以,游戏性能调度比较激进,并且出厂预装MIUI 13操作系统(基于Android 12深度定制)。

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据悉,全新的Redmi K50系列目前已获得3C认证,预计将在不久后就能与大家见面,起售价可能在2000元左右。此前卢伟冰还表示,Redmi K50系列已经不能用焊门员来形容了,实在太强了。更多详细信息,我们拭目以待。

 
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